半導體激光打標采用極細的激光光束聚焦后產生的高能量來進行加工，屬于非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力，熱影響區(qū)域小，加工精細，成本低，易操作，無污染，可以完成一些常規(guī)方法無法實現(xiàn)的工藝。

 機型特點

      使用先進激光技術，采用進口半導體模塊，用波長1064nm半導體激光二極管Nd:YAG晶體，激光器體積小，使用壽命長，光束模式好，光學系統(tǒng)全密封，具有光路預覽和焦點指示功能，外形美觀，操作方便，維護量小，標刻效率高。   1、適用材料和行業(yè)應用

可標刻金屬及多種非金屬材料。相對于傳統(tǒng)燈泵浦打標機，更適合應用于一些要求更精細.精度更高的場合。應用于電子元器件·集成電路（LC）·電工電器·手機通訊·五金制品·工具配件·精密機械·眼鏡鐘表·首飾飾品·汽車配件·塑膠按鍵·建材·PVC管材·醫(yī)療器械等行業(yè)。適用材料包括：普通金屬及合金（鐵·銅·鋁·鎂·鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金·銀·鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化·鋁陽極化·電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵·印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝·絕緣層）醫(yī)藥包裝、煙酒包裝。

功能強大的標記軟件：

�1.自由設計所要加工的圖形圖案

�2. 支持TrueType 字體，單線字體（JSF），SHX 字體，點陣字體（DMF），一維條形碼和           二維條形碼。

    3. 兼容常用圖像格式（bmp,jpg,gif,tga,png,tif 等）

�4. 兼容常用的矢量圖形（ai,dxf,dst,plt 等）

�5. 支持旋轉打標進行圓周標記，大面積XY平臺自動分割打標

   標刻樣品：